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PCB制程能力

PCB制程能力

序號
內容
常規能力
極限能力
1
PCB層數
1-10層
1-18層
2
線寬/線距(H/HOZ)
3mil(0.075mm)
2mil(0.05mm)
3
線寬/線距(1/1OZ)
4mil(0.1mm)
3mil(0.075mm)
4
最小孔徑
8mil(0.2mm)
3mil(0.075mm)
5
層與層對準度
±4mil(±0.1mm)
±3mil(±0.076mm)
6
最小防焊橋
4mil(0.1mm)
3mil(0.075mm)
7
外型精度
+/-4mil(±0.1mm)
+/-2mil(±0.05mm)
8
縱橫比
8:1
10:1
9
最小板厚、最大板厚
23.6mil(0.6mm)118mil(3.2mm)
8mil(0.2mm)160mil(4.0mm)
10
表面處理
無鉛噴錫:1-40um
無鉛噴錫:1-10um
沉金:金厚0.025-0.076um
沉金:金厚0.025-0.076um
鎳厚3-5um
鎳厚3-6um
化錫:1-2um
化錫:1-2um
OSP:0.2-0.5um
OSP:0.2-0.5um

 

材料
材質
聚脂、聚酰亞胺
軟硬結合
層數
1-6層
3-6層
產品厚度及公差
材質
層數
材質
雙面板
四層板
軟硬結合(六層板)
軟硬結合(四層)
無膠MIN
0.10±0.03mm
0.25±0.05mm
0.4±0.05mm
min:0.30±0.05mm
有膠MIN
0.24±0.03mm
0.3±0.05mm(18/12.5)
0.47±0.05mm(18/12.5)
mix:1.0±0.05mm
最小線寬線距
銅厚
最小線寬
公差
0.035mm(10Z)
0.2mm
±0.03mm
0.018mm(1/20Z)
0.05mm
±0.015mm
0.012mm(1/30Z)
0.04mm
±0.01mm
外形
最小孔徑
線到外形最小距離
0.04mm±0.015mm
2及多層0.15mm
刀?!?.2mm
精密鋼?!?.05mm
普通鋼?!?.1mm
導通孔
最小過孔焊盤
最小過孔中心距
公差
0.25mm
0.5mm
±0.05mm
表面處理工藝
沉金
金厚:0.03-0.1um;鎳厚:1-8um
鎳鈀金
金厚:0.05-0.1um;靶厚:0.05-0.2um;鎳厚:1-8um
阻抗
差分阻抗:85-100±10Ω;特性阻抗:50±10Ω
二維碼制作方式
油墨鐳雕工藝:鋼片鐳雕工藝
RFPC平整度
爐前平整度:≦30um;爐后平整度:≦40um
補強
FR4
0.1mm-1.0mm
PI
1-9mil
鋼片
0.08mm-0.5mm

 

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