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榮暉深耕線路板18年,憑著深厚的技術積累、先進的產品設計能力,與多家知名客戶建立了長期合作的關系。同時,公司不斷進行產品創新,向產業上游延伸,聚焦技術壁壘更高的領域,目前已獲得12件實用新型專利,并持續加大技術研發投入,以確保領先優勢。

產品名稱

PCB板

板厚:0.6mm
最小孔徑:0.15mm
線寬/線距:2/2mil
表面處理:Glod
金厚:0.02-0.05um
鈀厚:0.02-0.075um
鎳厚:2-8um
產品名稱

高精密度多層板

板厚:1.6mm
最小孔徑:0.2mm
縱橫比:8:1
層數:10層
線寬/線距:3/3mil
表面處理:沉鎳金
板材類型:FR-4tg170
盲孔:L1-L4
產品名稱

高厚徑比多層板

板厚:3.2mm
最小孔徑:0.25mm
縱橫比:10:1
層數:18層
線寬/線距:4/4mi
表面處理:沉鎳金
板材類型:FR-4
芯板厚:0.1mm(不含銅)
阻抗要求:差分阻抗±10%
產品名稱

六層板

壓合板厚:1.5mm
最小孔徑:0.2mm
縱橫比:8:1
表面油墨:啞黑
板材類型:FR-4,Tg150
外層最小線寬/線距:3/3mil
最小BGA:8mil
鎳金厚:鎳120um,金1um
內層空間:6mil
表面處理:沉鎳金
最小孔距:0.3mm
產品名稱

四層工控板

板厚:1.6mm
縱橫比:8:1
表面處理:無鉛噴錫
板材類型:FR-4tg170
銅厚:3OZ
防焊厚度:50um
產品名稱

PCB板

板厚:1.6mm
最小孔徑:0.3mm
縱橫比:6 :1
表面處理:OSP+沉金+金手指
表面油墨:黑油
最小BGA直徑:10mil(0.25mm)
產品名稱

PCB板

板厚:2.0mm
最小孔徑:0.2mm
縱橫比: 10:1
表面處理:沉金
最小線寬/線距:4/4mil
金厚:3um
產品名稱

PCB板

板厚:1.6mm
最小孔徑:0.15mm
縱橫比:10:1
表面處理:沉金
最小線寬/線距:3/3mil
板材類型:FR-4S1000-2M(Tg170)
阻抗:差分/特性阻抗12組
最小BGA直徑:8mil
金厚:1-3um
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